华为申请聚合芯片控制专利

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华为公司申请三维堆叠封装专利，实现半导体芯片高集成度，信号传输速率更高，带宽更大
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“，公开号CN117337489A，申请日期为2021年6月。
金融界
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突围“卡脖子”技术？华为公布芯片专利，并投资多家半导体企业
点击关注，每天精彩不断！导读：突围“卡脖子”技术？华为公布芯片专利，并投资多家半导体企业！
小蘑菇壹号
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18个月内面世，华为芯片堆叠专利公开，摆脱“断供”的新出路？
爆料博主表示，此时公开意味着华为已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片成品会在18个月内与我们见面。
极驾玩车
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又2项，华为再公开芯片相关专利
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
全球半导体观察
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华为芯片堆叠专利曝光，2颗14nm芯片堆叠突破7nm？网友：并非如此
近日，又一个重大的新闻出现在人们的视野，成功提起了人们振奋的心情。据了解，华为最近注册了一个“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备。”
神秘事务所
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华为新专利，5G芯片要回来了？“堆叠封装”技术已确定
目前，华为海思的芯片已经没有公司可以生产，Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%，不免让人感到惋惜。
法斗科技
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华为公布芯片堆叠相关专利
国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。
闽南网
华为3D芯片堆叠专利解读
虽然 TSV 已在芯片制造中使用了十多年，但它们增加了封装过程的复杂性和成本，因此华为决定发明一种不使用 TSV 的替代解决方案。
半导体行业观察
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华为真的开始回来了！短短两个月“连发”重磅专利预告新品来袭
短短2个月时间，华为“连发”重磅专利，从芯片、智能穿戴设备，再到汽车，似乎都在应验余承东所说:“华为开始回来了”!
中关村在线
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四载波聚合技术!华为新Balong芯片发布
【PConline 资讯】2015全球移动宽带论坛（MBB）于11月2号-5号在香港举行，华为展示了新一代终端芯片解决方案:Balong 750。成为现时为止首枚支持四载波聚合技术的基带芯片。
PConline太平洋科技

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