近日，在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑9300正式亮相，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面旗舰新体验。
11月6日，联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布新一代旗舰5G生成式AI移动芯片“天玑9300”。这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核AI旗舰芯片。据介绍，天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片的CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.
23日，联发科（MediaTek)发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能一体化 AI 体验。天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.
