在去年年底，高通发布了一系列全新命名形式的芯片产品，其中最具代表性的就是第一代骁龙 8这款产品了，随后高通还发布了第一代 W5 可穿戴平台和第一代骁龙 7 等芯片产品，相信也有很多朋友在期待更多换用了新命名方式的芯片产品发布。
CPU 部分采用的是 1 颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核，共 8 核设计，并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。
天玑1200是联发科家族最新的旗舰级处理器，这款芯片以其不错的配置性能和性价比俘获了不少手机厂商的心，虽然联发科一直落后于骁龙处理器，在近些年也是不断地再在赶超，下面就和小编一起来了解一下这款处理器吧!
在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。
关于联发科天玑1200详细的性能表现，直接看三大主流测试平台的成绩吧，小编整理出了《鲁大师》、《安兔兔》、《GeekBench 5》平台的详细测试成绩排名，以供大家参考:参考一:《鲁大师》联发科天玑1200测试成绩介于高通骁龙865、855+之间。
