同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
半 导 体 封 装 概 览 : 后 摩 尔 时 代 渐 进 ， 先 进 封 装 快 速 发 展。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体 内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯 片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。
深科达近期接受投资者调研时称，不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸
性能上，铠侠EXCERIA SATA固态硬盘采用了96层TLC BiCS FLASH 3D存储器，顺序读写性能分别达到555 MB/s和540 MB/s，随机读写性能则分别达到82000 IOPS和88000 IOPS，TBW为120TB，MTTF达到了150万小时。
#夏日生活打卡季##长文创作激励计划#大家看这篇文章时可以按顺序阅读：第一部分第二部分第三部分（点击蓝色文字即可进入文章，顺序阅读。）我们知道，电脑主机的构成部分是：CPU，主板，显卡，内存，硬盘，电源等硬件。
