中端处理器市场的竞争也很激烈，高通骁龙7 Gen3已经发布，它的对手联发科天玑8300很快也要来了，目前二者的产品规格其实也都清楚了，可以看到二者的CPU都是8核设计，具体是1个A715超大核+3个A715大核+4个A510小核心。
小白测评数据库4.0实测搭载骁龙7+ Gen3的一加Ace3V:Geekbench6峰值性能可以跑到5172分，比骁龙8Gen2低了不到10%，比天玑8300高了约5%，常用的2000~3000分低频，能效超过超过骁龙8 Gen2，中高频能效低于后者表现。
11月17日下午，高通骁龙7 Gen 3（即第三代骁龙7）正式发布 。 骁龙7 Gen 3采用台积电4nm工艺，但并未公布具体的CPU架构。预计CPU是1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，GPU是Adreno 720。
天玑8250采用台积电4nm工艺打造，8核CPU的设计，具体是1个3.1GHz的A78核心+3个3.0GHz的A78核心+4个2.0GHz的A55小核心，具有4MB的L3缓存，GPU是Mali-G610 MC6，存储方面，最高支持6400Mbps的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
Redmi Note 14 Pro+在24年9月26日发布，这一代把重心换成抗摔+防水、猛堆电池，甚至还加了颗长焦，可以把它当做是“装成普通手机的三防机”。Redmi Note 14 Pro+首发骁龙7s Gen 3、6200mAh电池+90W快充，光影猎人800主摄+2.
一、SOC芯片综合性能排行榜二、外观部分今天推荐三款高通骁龙7Gen3芯片的直屏手机，iQOOZ9、OPPOK12、vivoS19，虽然三款手机的市场定位、发售价格都不一样，但是已经算是在兼顾芯片功耗低发热小、还要满足轻度游戏性能的上乘选择了，因此仍然有必要放在一起看一下价格呈阶
