久在美国制裁封锁之中,中国半导体产业依然逆势而上,集成电路出口额不断攀升,2023年1-10月中,中国集成电路出口额达到9311.7亿元,同比增长21.4%, 而且,虽然目前中国仍然严重依赖高端芯片的进口,但中国的半导体自给率已提升至23%,整个芯片产业链逐渐完善,抗风险能力逐步增强,市场也开始对其产生信任。
自2020年以来,美国对中国的制裁措施不断升级,尤其是在半导体领域,这一趋势愈发明显。美国的制裁主要针对集成电路、光电器件、电子元件和电池等产品,试图通过限制中国的技术和市场准入等手段来削弱中国的竞争力。
8月3日,美国对中国发起了一场没有硝烟的战争,半导体行业成为了焦点。在这种背景下,美国政府和半导体企业之间逐渐形成了一种紧密的利益共同体关系,共同应对全球半导体行业的挑战和竞争,12月2日,拜登政府再次对中国的半导体行业施以重拳,虽说美国的芯片制裁早就已经不是什么新鲜事了,但是这一次美国又加码了,显然是下定了决心,要把中国彻底打压到产业链的底部。