大家看一台手机的性能发挥主要是看手机的处理器，苹果就是在处理器上非常的强，所以在高端市场站得非常稳。要说近几年哪个处理器发挥的不太稳定，那绝对要说骁龙888了，这块芯片由于采用三星制程工艺，功耗无法控制，经常导致机子发热严重，性能能发挥不稳定。
不知道今年换了新机的小伙伴是不是都有一种奇怪的感觉:玩游戏的时候好像变卡了?最近数码圈大V新评科技就进行了一次相当全面的测评，选用了市面上大部分的骁龙888旗舰进行了测试，选用的测试软件是王者荣耀的90帧模式，并进行了一系列的记录。
在发布没多久就出现了掉Wifi的问题，而根据维修达人拆机之后发现，小米11的掉WIFI问题源自于SOC在反复高热-冷却的循环中出现了部分区域脱焊或者是虚焊的问题，重新植锡之后，就会恢复正常，相关视频大家应该还能在视频平台搜索得到。
根据高通工程机的成绩分析，连续跑分十次以后，骁龙8 Gen 2的CPU最高温度为43摄氏度，搭载骁龙888的安卓机型同样跑十次分，CPU温度最高到65摄氏度，两者的温度差来到了22摄氏度，核心频率倒是有所降低，估计是为了温控做出的优化调整，我觉得无伤大雅，本来现在的手机就性能过剩，良好的优化才是保障使用的根本。
我们找来了OPPO Find X3 Pro进行了一个温度测试。测试的项目依旧是游戏，我们选取的游戏为《和平精英》，在测试开始之前分别测量OPPO Find X3 Pro手机正面和背面的温度，然后每隔五分钟记录一次手机正面和背面的温度，看看30分钟过后，OPPO Find X3 Pro的温度控制表现如何。
