参考消息网1月12日报道据《日本经济新闻》报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025年6月向博通供应线宽2纳米的试制产品。如果面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus开始推进真正意义上的商业化。
据日经新闻1月26日报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。
据日本《读卖新闻》2月5日报道，日本积极推进半导体“国内制造”。报道说，日本Rapidus公司想要实现新一代半导体国产化。该公司总裁小池淳义透露，将在3月底前选定工厂，条件是稳定供应水和电，这是保障生产所必需的。公司将派人前往美国学习相关技术。
日本半导体公司Rapidus最近与比利时的IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2纳米半导体，到2027年量产2纳米改良后的超精细工艺半导体。
财联社1月9日讯（编辑 马兰）2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。
5月30日消息，据悉，日本经产省将于当地时间31日提交方案，寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的资金。
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参考消息网11月22日报道据日本《每日新闻》11月14日报道，日本政府将在本月内汇总经济对策，对国家扶持的半导体风险企业Rapidus公司强化扶持力度。民间企业等也认为尖端半导体国产化具有重要意义，采取与国家统一步调追加出资的方针。
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据日经亚洲12月19日报道，Rapidus成为日本首家获得极紫外（EUV）光刻设备的半导体公司，已经开始在位于北海道正在建设的“IIM-1”芯片制造厂内安装极紫外光刻系统。12月14日，荷兰供应商ASML生产的极紫外光刻系统（EUV）的第一批部件抵达机场。
根据东吴证券的研报，Wolfspeed 前身为 CREE 公司，主营业务包括 LED、第三代半导体材料/器件、射频、照明产品等，随着功率半导体市场快速增长，逐步剥离其他业务，专注于碳化硅材料及器件领域，碳化硅衬底尺寸从 4 寸扩大到8寸，2023 年计划扩产至约 10 万片 6 寸片月产能。
