①有进步，在开放平台烤鸡250w功耗的12900K，前代要比新一代的温度高6度左右。②因为积热问题，迭代后的240和360在开放平台下表现几乎一致，二者冷排均在46度左右，烤鸡200w功耗的12900K处理器温度均为80度上下。
包装上的一行小字值得关注：with3rd Gen Dual Chamber Pump Technology。冷排三围尺寸394 mmx 119.6mm x 27.2mm，在入手之前一定要看好自己的机箱是否兼容体积如此大的冷排。
当然，如果选择高端处理器和显卡的配置，那么在散热方面的要求就变得更高了，特别是像酷睿i9 12900K、锐龙9 5950X这样的旗舰U，更是需要安装360水冷才能HOLD住，所以归根结底还得先选好一款完美支持360水冷的机箱才行。
组装电脑时追求高性能的用户，在硬件上往往会选择旗舰级产品，比如酷睿i9-13900K。360mm水冷散热器是目前很多用户的选择，其性能相比大多数240mm水冷和同级风冷更强，因此也成为各家散热品牌争夺的“高地”。
这台主机的硬件配置:intel i7-8086K、微星MPG Z390 GAMING EDGE AC、TT ToughRAM DDR4 3600MHz 8GB×4、乔思伯TR03机箱、乔思伯SHADOW 360水冷、显卡是一张寒酸的亮机卡，这里就不做展示了。
