:据台湾“中央社”报道，台积电美国亚利桑那州厂4纳米量产时程延至2025年，岛内半导体产业专家表示，这显示美国建厂难度高的实际情况，并印证了台积电创办人张忠谋对于美国推动半导体在地制造的看法，不仅缺人才，成本也昂贵。
来源：台海网据环球网1月13日报道继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
据美国商务部1月11日发布的消息，台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。2024年11月，台积电获得美国商务部66亿美元财政拨款，用于亚利桑那州凤凰城的半导体生产。这是该公司位于美国的首座生产工厂。
