作者 | luna编辑 | Panken芯东西8月23日报道,在今日举行的第三届RISC-V中国峰会上,平头哥半导体有限公司生态副总裁杨静发表主题为《让高性能RISC-V软硬件全栈技术触手可得》的演讲,并宣布推出平头哥首个自研RISC-V AI平台——玄铁多媒体AI软硬件融合平台
面对生成式人工智能发展浪潮,RISC-V芯片架构开始角逐高算力领域。8月23日,平头哥在2023 RISC-V中国峰会上发布首个自研RISC-V AI平台,通过软硬件深度协同,较经典方案提升超8成性能,支持运行170余个主流AI模型,推动RISC-V进入高性能AI应用时代。
含光800 芯片使用的是台积电 12nm 工艺生产,核心面积高达 709mm2,相当于最高端的 NVIDIA GPU 芯片了,目前 GV100 大核心的核心面积也不过 815mm2,所以含光 800 还是一款相当大的AI 芯片的。
4月7日,全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单,在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中,基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案,取得了全部4个指标的第一,并且达到了其他竞品同类最优性能的10倍以上。
智东西8月24日报道,在今日举办的2022 RISC-V中国峰会上,平头哥半导体副总裁孟建熠公布了阿里平头哥的最新“造芯”力作——无剑600。这次,平头哥发的不是芯片,而是一个高性能RISC-V芯片设计平台。
在云栖大会的上一年,阿里宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”。这是阿里去年4月收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务一起,整合成的一家独立的芯片公司。如今,距离平头哥第一款芯片“含光800”发布过去已经一年,大家一定会比较关心,平头哥现在到底怎么样了?先说结论,自从平头哥去年发布“含光800”之后,最近近一年来确实没有什么大新闻。
中国经济周刊-经济网讯5月7日消息,据国外媒体报道,产业链方面的人士表示,被马云钦点“生死看淡,不服就干”精神的,阿里巴巴全资的半导体芯片公司,平头哥半导体有限公司,有望联姻台积电,成为台积电主要的客户。
每经记者:陈婷 每经编辑:刘雪梅“2016年,我第一次在上海参加RISC-V峰会,那个更多是学术会议,大家觉得它可能是一个‘时髦’的技术,参与者中更多是学者和老师。快7年过去了,今年参加的这个会议,人员组成发生了很多变化,在座的很多是企业,很多是真正在量产RISC-V芯片的公司。
在9月19日的杭州云栖大会上,阿里巴巴集团CTO、达摩院院长张建锋宣布阿里将成立一家独立运营的芯片化公司,该公司是由阿里此前收购的中天微与达摩院自研芯片业务整合而成,公司的名字由马云钦定,叫做“平头哥”。