来源：环球网 【环球网科技综合报道】11月1日消息，知名苹果分析师郭明錤预测，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这一变动标志着苹果在降低对外部供应商依赖、进一步提升产品集成度和成本控制方面迈出了重要一步。
天风国际证券分析师郭明錤10月31日发文，博通目前每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片。不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果计划在2H25的新产品（例如iPhone 17）中使用自家的Wi-Fi芯片，该芯片将采用台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规范。
还记得在 11 月 6 日那天，苹果在公众号发布名为《iPhone 等等党，是时候了》的推文。官方向 iPhone 13/14 Pro 的机主喊话，称“iPhone 16 Pro 方方面面都 up 了”。
嘿，小伙伴们，有没有发现数码圈一个超有趣的规律?每当苹果发布新iPhone，紧接着便是下一代的爆料满天飞!就拿iPhone 16来说吧，9月刚发布完，现在iPhone 17系列的消息就已经炸开了锅，感觉就像一年一度且持续一年的iPhone 17“预告大片”已经开演啦!
科技记者马克·古尔曼在其最新一期Power On通讯中曝光了2025年计划，除了产品线的常规更新外，还将有iPhone 17 Air、智能家居中枢等新品发布。首先，最令人瞩目的重头戏莫过于，苹果今年秋季的iPhone更新中将包括名为iPhone 17 Air的全新机型。
11月1日消息，苹果分析师郭明錤表示，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年出货3亿多枚Wi-Fi+蓝牙芯片给苹果。
来源：环球网 【环球网科技报道 记者 李文瑶】11月2日消息，据天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone17等）将采用自研Wi-Fi7芯片，基于台积电N7工艺制造，以此减少对芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依赖，并推出自己的处理器。
在此之前，历史上最薄的 iPhone 是 2014 年的 iPhone 6，厚度为 6.9mm。根据天风证券分析师郭明錤 1 月 11 日发布的投资简报，这次的超薄 iPhone，最薄处仅有 5.5mm，显著低于大家的预测。
