在高通推出第三代骁龙8旗舰芯不久，各大手机厂商也纷纷响应，在2024年前后相继推出了搭载第三代骁龙8高端旗舰机型，拉开了旗舰大战的序幕。全新的处理器在多个方面均实现新突破，不仅性能得到了极大的提升，在AI方面也有质的飞跃，同时在功耗方面也进行了优化。
至于其他规格方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2Phoenix L+6Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
涉及机型:vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro/iQOO Neo9、小米13/小米13 Pro/小米13 Ultra、小米MIX Fold 3、moto X40、努比亚Z50/Z50 Ultra/Z50S Pro、Redmi K60 Pro/K60冠军版/K70、红魔8 Pro/红魔8 Pro+/红魔8S Pro/红魔8S Pro+、一加11/一加Open/一加Ace 2 Pro/一加Open/一加Ace 3、荣耀Magic5/Magic 5 Pro/Magic 5至臻版/Magic V2/Magic V2 RSR保时捷设计/荣耀90 GT/荣耀100 Pro、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra/Fold 5/Flip 5/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20 PRO/魅族20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro/Find N3、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro/R8s Pro、华硕ZenFone 10、realme GT5、蔚来NIO Phone。
以过去一年第二代骁龙8的发布为例，这一代旗舰移动平台，不仅采取了业界领先的台积电4nm工艺，Kryo CPU性能提升35%，能效提升40%，Adreno 740 GPU性能提升25%，能效提升45%，而且还在AI方面做出了四个方面的关键升级。
金秋十月，也是智能手机市场的黄金时节，国庆刚结束，各大手机厂商就纷纷将新机发布排上了日程，这其中自然包含不少功能强大的旗舰新机。而这波新机潮的背后有一个“底层因素”，那自然就是全新一代高通骁龙旗舰移动平台的蓄势待发。
