【消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单】《科创板日报》7日讯，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。
在去年9月份，上海微电子（SMEE）举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，并表示与多家客户达成销售协议。时隔数月后，上海证券报/中国证券网报道称，上海微电子已于昨天向客户交付国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，代表了行业同类产品的最高水平。
【英特尔大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍】《科创板日报》22日讯，英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。公司表示，目标到2025年，其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。
近日，“SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成）论坛”首次在大湾区举办，该次论坛上，来自产业链上下游的代表围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bonding及关键工艺、TGV等技术趋势、产业方向展开了研讨。何为异构集成？
