2024年10月31日，强力新材在答复投资者提问时披露，公司分两期建设半导体先进封装材料项目。投资者:“请公司出来简单介绍一下395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目，这是目前投资者最为关心的事情?
来源：光明日报 【现场目击】凤凰山脚下，由十多栋楼房组成的深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）安静整洁，完全看不出这里曾是繁忙的工业厂房。走出行政楼侧门，副院长张国平几步就来到中试实验楼。中试实验楼墙上的中控电子屏，实时显示着洁净房里的温湿度等环境情况。
鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。
今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间，为何芯片巨头都青睐玻璃基板？
2024年9月12日，全球高科技特种材料领军企业肖特集团在中国上海举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，正式面向中国市场深入地介绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。
