由于近期芯片成本激增，对于正在生产的芯片必然会受其影响，尤其是即将发布的iPhone 13系列，由于采用苹果自研芯片，目前很有可能正在加紧生产中，所以无论台积电代工费是否会提高，苹果芯片所需要的原材料一定会涨价，高通等一系列向苹果供应芯片的供应商，面对代工、原材料的涨价，也已经在提价或者准备提价的路上，所以芯片成本也会分摊到消费者身上，所以iPhone 13的涨价是必然的。
如今各大品牌在加快旧款机型清仓的同时也积极布局新款，苹果作为全球领先的科技巨头也是如此，在iPhone11即将退场，还有iPhone12系列人气逐步下滑的情况下，库克似乎正在加快下一代旗舰机的打磨速度。
来源：环球网2月25消息，根据DigiTimes消息，苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片，三星将负责芯片的生产。据悉，X60基于5纳米工艺打造，与iPhone 12系列采用的7纳米X55相比，能效更高，可以提升电池续航。
按照往年的惯例，苹果将在今年秋季推出iPhone 13系列机型。不过考虑到去年发布的iPad Air同样采用了A14仿生芯片，因此苹果的A15芯片可能不仅仅是iPhone 13系列的专属芯片，未来新款iPad Air也很有可能采用该芯片。
【下一代iPhone曝光，升级6大功能，越来越像安卓】完美的手机永远是下一部，近期外媒曝光新一代iPhone，相关的配置、外观等传闻又开始风起云涌了，并且A15芯片跑分出现在Geekbench平台上，提升不大。
在CPU方面，A15依旧采用2+4CPU架构布局，两颗高性能核心与四颗能效核心，GPU方面则分为了4核心版本和5核心版本，按具体使用机型进行划分，iPhone 13/13 mini搭载4核GPU，iPhone 13 Pro/13 Pro Max和iPad mini 6搭载5核GPU，苹果的刀法真的是越来越精湛了。
