近日，联发科正式发布了旗下天玑8000系列芯片产品，其中天玑8100备受关注，很多人想着这颗旗舰芯片能不能有出色的表现，拯救一下目前一片火热的手机芯片。就在刚刚，多家媒体放出了关于天玑8100的工程机性能实测，我们一起来看看吧！
天玑8100采用台积电5nm工艺制造，8核心CPU设计，具体由4颗主频2.85GHz的A78核心+4颗主频2.0GHz的A55核心组成，其中每颗A78核心具有512KB的L2缓存，每颗A55核心具有128KB的L2缓存，此外还带有4MB的L3缓存，支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，GPU为6核心的Mali-G610。
依次为OPPO Reno8 Pro+、vivo S15 Pro、Redmi K50、Redmi Note 11T Pro+、一加Ace、一加Ace 竞速版、真我GT Neo3。然而，使用同一颗SoC的机型在各方面表现上难道就会一样吗?
至于天玑8100的表现也不负期待，安兔兔82万分比肩骁龙888，《原神》全高画质15分钟平均56帧的表现已经十分出色，更值得一提的是，在3DMark Wild Life压力测试中跑出了96%的稳定性，20轮跑分中最高分与最低分仅差221分，完全没有过热降频的迹象，这个稳定性表现之前仅在骁龙778G等处理器上看到过。
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