我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用，并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦，今天我们具体讲解这一建造过程。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被称为前道工艺（相应地封测被称为后道工艺）。
我们现在使用的电脑和手机、电视、冰箱、洗衣机等家电，和工厂中的全部机器和设备中的控制系统，如果我们把它拆开，都会看到类似下面这样的印制电路板，印制电路板上有多个电容、电阻、电感等电子元器件，注意下图的黑色的方形元件。
以后还会出一期讲解芯片是如何设计的，各类型芯片的区别的分享，敬请留意。备注:未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
芯片，今天驱动我们整个数字生活运转的引擎。是人类建造出的最为错综复杂的迷宫。只有深入到纳米尺寸，你才能看见其中盘根错节的金属公路和一座座从硅基板上拔地而起的电子大厦。他们巧妙控制电子的走向，共同构筑起了这座供奉信息的庙宇，崇拜计算的圣殿。
作者：佰思科学 ｜ 沈东旭 邱亚明芯片可以被称为现代信息产业的粮食，如果没有芯片，所有的信息产品都要停摆。近来美国对华为的制裁，传说中的对中芯国际的制裁，都是想从根本上阻挡中国信息产业的蓬勃发展之势。芯片是如此的重要，大家也对芯片行业的发展动态十分的关注。
