日前，阿里巴巴达摩院预测了2021年科技趋势。其中位列第一的是：以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。第三代半导体与前两代有什么不同？为何这两年会成为爆发的节点？第三代半导体之后，什么材料会再领风骚？专家接受了解放日报·上观新闻记者采访。
宽禁带半导体材料又称为第三代半导体材料，是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，其中较为典型的和成熟的包括碳化硅、氮化镓等，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的
芯东西（公众号：aichip001）文 | 温淑今天A股半导体材料板块彻底爆了，这还是在昨夜美股出现“午夜惊魂”大跌一场之后！探究A股半导体概念股硬气扛住外盘影响的原因，是昨晚一则把“第三代半导体材料”这个名词推进人们视野的政策面消息。
博蓝特科创板发行上市申请近日获得受理。公司本次拟募资5.05亿元，投资年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底等项目。博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用。
我国有巨大的内需型半导体市场，每年进口价值数千亿美元的芯片产品，卡脖子风险巨大。根据德勤数据，2023年主要由碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体材料构成芯片销售总额有望达到33亿美元，同比增长40%，增长率预计将在2024年达到近60%，第三代半导体总规模有望达52亿美元。
楚江新材6月6日在互动平台表示，国内第四代氧化镓材料刚起步，国产产业化尚有较长的周期；目前第三代碳化硅材料仍为主流，且较长一段时间内被替代的可能性较小。未来顶立科技也将根据市场变化推进适用于第四代半导体氧化镓专用材料的研制。
那么芯片半导体未来的方向，氮化镓，也就是第三代半导体，也正在渐行渐近。今天就来盘点一下，第三代半导体中的主要材料氮化镓领域的3家优秀公司，先看第一家，北方华创，公司主要是从事基础电子产品的研发、生产、销售及技术服务业务。
受氮化镓、石墨烯材料技术迭代加速影响，国产手机在闪充技术上的最快记录也在被不断刷新。继去年10月小米将国产充电功率技术推进至210W后，另一家国产手机品牌真我realme近日又将这一数值推进至240W，并表示已在GaN迷你充电头等技术上使用第三代半导体材料氮化镓，该技术将于今年2月由真我GT Neo5全球首发。
第三代半导体也就是以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。相对于前两代半导体，三代半导和国际上的差距相对要更小一些，更有机会实现弯道超车。今天就来看看第三代半导体中的4家代表公司，它们各自的优势亮点，以及含金量情况对比。
