【台积电：先进封装需求强劲 南科等多点扩大设施】财联社1月20日电，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。1月20日，台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。
台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。
消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。
台积电传出重磅消息！据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
21世纪经济报道见习记者 陈归辞 上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。
当地时间7月18日，台积电披露2024年第二季度业绩报告。数据显示，该公司在该季度的合并营收达到了6735.1亿元新台币（约1500亿元人民币），高于分析师预期的6575.8亿新台币；净利润为2478.5亿元新台币（约550亿元人民币），超过预计的2388亿新台币。
美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet封装技术发展和基板制造;中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收...
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
