在半导体行业周期调整背景下，半导体设备成为少数逆势增长赛道，不过市场开始担忧高速增长持续性。A股半导体设备巨头盛美上海(688082)9月27日晚间“晒订单”，目前公司在手订单总金额约68亿元，超过去年营收规模2倍。
【盛美上海：推出三款面板级先进封装新产品】财联社11月28日电，盛美上海在互动平台表示，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。
中新经纬12月12日电 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美上海”)微信号12日早间发布关于美国出口管制新规的声明称，对盛美上海生产销往国内客户的设备的交付及服务能力的影响将是可控和可管理的。
AI+概念股持续火热，易华录昨日接近20CM涨停，美亚柏科一度涨超17%，博彦科技等收盘涨停。浙商证券王杨在4月2日研报中进一步表示，本轮泛AI行情可能类似于13年创业板的互联网+，后续行情会扩散，AI+部分板块中，部分细分领域也有季报超预期可能。
21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 Open AI宕机，称原因来自“上游供应商”。
【今日导读】 微软拟推出AI芯片助力大模型，是人工智能发展的底层基石 AI落地天然适配场景，这一行业有望开启“数据-应用”飞轮 AI服务器的功率密度将大幅提升，这类技术或成为必选项 使用量达普通服务器的8倍，人工智能拉动该产品需求量大幅提升 支持ChatGPT的GPU服务器或四季
当前全球通用大模型和高阶自动驾驶等行业加速爆发，对高性能算力的需求日益迫切。先进封装技术作为提升算力芯片性能的关键环节，极大地推动数据传输速率的提升，并进一步释放芯片性能。据报道，AI芯片的订单激增，台积电的先进封装产能已出现供不应求的局面。
