【SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数】财联社3月27日电，SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。
SK海力士5月2日表示，其HBM芯片2025年几乎售罄，此前2024年的芯片已被预订一空。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，公司将于5月份开始发送最新版HBM芯片样品，并在第三季度开始量产。
当地时间12月19日，美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施，将向其提供4.58亿美元的直接补贴。据介绍，这笔资金旨在支持SK海力士在印第安纳州新建人工智能芯片先进封装生产基地。作为英伟达的供应商，SK海力士4月宣布将斥资38.
7月25日，SK海力士公布第二季度业绩，第二季度营收16.4万亿韩元，增长逾一倍，高带宽存储芯片收入增长逾250%。在DRAM和NAND价格上涨的带动下，第二季度营业利润也超出预期，达到5.47万亿韩元，营业利润率为33%。
财联社11月4日讯（编辑 黄君芝）SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。
【SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能 以满足人工智能开发需求】财联社4月24日电，SK海力士计划斥资约20万亿韩元（146亿美元）在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.
