新京报讯（记者张璐）2024中关村论坛年会4月25日开幕，第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核作为重大科技成果之一发布。其性能水平已进入全球第一梯队，可广泛应用于服务器芯片、AI芯片、GPU、DPU等高端芯片领域，为先进计算产业提供开源共享的共性底座技术。
编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。
北京商报讯（记者 魏蔚）12月19日，北京商报记者获悉，在以“新纪天工 开物焕彩——致敬开源的力量”为主题的重大科技成就发布会开源专场上，中国算力网开源开放试验场、星辰语义大模型平台、书生大模型、“香山”开源高性能RISC-V处理器核四项成就进行了最新发布。
“北脑二号”展示 摄影/本报记者 袁艺北京青年报记者了解到，2024年中关村论坛发布的十项重大科技成果既包含农业、工业制造、新材料等方面，也包含量子云、脑机接口、天文学等方面。其中部分成果已在国际期刊上发表，还有的已经取得实际应用。
央广网北京4月25日消息（记者 庞婷 朱冠安）国际首个全模拟光电智能计算芯片亮相，300兆瓦级F级重型燃气轮机首台样机总装下线，重大科技基础设施取得系列国际领先成果……4月25日，2024中关村论坛年会开幕。在重大成果发布环节，10项重大科技成果集体亮相。
量子云算力集群综合指标进入国际第一梯队，世界上已知最薄的光学晶体产出，全球首个通用人工智能系统原型亮相……4月25日，在2024中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，10项重大科技成果集体亮相。在光电信息领域，多项重大“芯”成果集中得到展示。
4月25日上午，2024中关村论坛年会在北京开幕，本届论坛以“创新:建设更加美好的世界”为主题，设置论坛会议、技术交易大会等5大板块，近120场活动，聚焦人工智能、生命科学、新材料等科技前沿领域，进一步围绕6G、脑机接口、区块链、合成生物制造等科技前沿领域开展思想碰撞和科技交流。
