【通富微电：实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装】财联社3月15日电，通富微电在投资者互动平台表示，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.
【通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】财联社5月22日电，有投资者问，贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？通富微电在互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
8月28日晚间，通富微电(002156)发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益0.213元。作为半导体封测龙头之一，公司的发展与半导体产业景气度密切相关。
据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。长电科技、通富微电2家企业全球委外封测市场市占率排在前5名。
10月29日晚间，A股半导体封测龙头通富微电(002156)发布2024年三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增长7.28%；归母净利润5.53亿元，同比大幅扭亏。其中，第三季度单季度营收约60.01亿元，归母净利润约2.30亿元，同比增长85.
通富微电(002156)10月16日晚公告，公司拟出资2亿元受让深圳市领先半导体发展有限公司（下称“领先半导体”）持有的滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）（下称“滁州广泰”）1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.
