天玑8250采用台积电4nm工艺打造，8核CPU的设计，具体是1个3.1GHz的A78核心+3个3.0GHz的A78核心+4个2.0GHz的A55小核心，具有4MB的L3缓存，GPU是Mali-G610 MC6，存储方面，最高支持6400Mbps的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
天玑8250，就是天玑8200的调度优化版，硬件性能上没变。在联发科阵营定位高于天玑7200，低于天玑8300。首发机型是本月将要发布的Reno12，而Reno12的竞品将会是VivoS19和荣耀200（都搭载骁龙7g3），所以显然天玑8250的竞品就是骁龙7g3。
最近高通宣布3月18日发布新品，不出意外的话新品就是骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3，从产品的命名就能看出骁龙7+ Gen3应该会更偏向线上市场，而之前的爆料称骁龙7+ Gen3的性能很强，不比骁龙8 Gen2弱多少，因此不少用户都选择了等待骁龙7+ Gen3新机。
一加Ace 3V的性能测试已经解禁了，骁龙7+ Gen3到底怎么样，相信大家都已经有数了，很显然骁龙7+ Gen3的表现，没有前代骁龙7+ Gen2那么让人激动，本以为采用了新的架构之后，可以和骁龙8 Gen2硬刚，结果发现并非如此，那么为什么会这样呢?
虽然线下机在网上经常挨骂，但从整个市场的角度来看，线下市场占据了70%以上，因此想要获得更大的市场和利润，线下市场是必须要拿下才行，而各个厂家其实也是这么做的，最近荣耀、vivo和OPPO就都发布了最新的线下新品。
