近期，本文作者杨超繁作为特邀嘉宾参加了Ansys多物理域仿真平台助力功率模块跨入新赛道研讨会，并在会上做了《ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用》演讲，以下是研讨会分享全文：来源：碳化硅芯观察*声明：本文由作者原创。
By:智造者AnsysWorkbench有限元仿真-理论|应用|案例-【笔记01】注：本文为Huei-Huang Lee著《Finite Element Simulations with ANSYS Workbench 2021》英文原版读书笔记。
图-5拟合模型假设我们已经获取单轴拉伸及平面拉伸试验数据，同时选择Ogden 3阶作为拟合模型，在软件中直接拖入对应的选项卡，并将数据输入到tabular中如图-6所示，选择Ogden模型右键单击Solve Curve Fit命令进行数据拟合。
Ansys HFSS 3D Layout可以导入外部的PCB文件进行仿真，当整个模型比较复杂的时候，为了提高仿真效率，会对PCB进行切割，本文讲述在Ansys HFSS 3D Layout中导入PCB及切割的方法。
ANSYS是一款融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件，能与多数计算机辅助设计软件接口，实现数据的共享和交换，如Creo， NASTRAN、Algor、I-DEAS、AutoCAD等。
然而现在所有的机械设计都离不开建模仿真，小到杯子落摔试验，大到飞机高空撞鸟力学仿真，高铁轨道的颤震分析等等，这些我们无法通过实际的试验得到想要的结果，通过进行仿真试验获取数据也有着越来越重要的作用了，已经在行业内得到广泛认可，也有越来越多的行业在使用仿真模拟了。
美国匹兹堡大学Swanson 工程学院正准备成立一间新的增材制造实验室，而这一举动是该校与著名软件公司Ansys刚刚签订的一份合作协议的一部分。理所当然的，这间实验室也将被名为Ansys增材制造研究实验室，其占地1200平方英尺，并将配备最新的3D打印设备和仿真软件。
