它们都属于半导体产业链的先进封装，市场对它们的预期是先进封装成为半导体产业链中价值增量最大的环节之一，而引发市场资金对先进封装重点关注的产业端变化则是台积电COWOS先进封装产能限制成为导致英伟达AI芯片极度紧缺的卡脖子环节，而国内AI芯片华为昇腾近期也传出被百度等互联网大厂大批量购买导致供应不足。
今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。
周期复盘:封测底部上扬，先进封装占比逐年走高。根据SIA数据和WSTS对全球半导体销售额统计，从2021年底开始，由于疫情、地缘 政治和通货膨胀等影响，半导体进入下行周期，直至2023年底，随着消费电子逐渐复苏、算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的 增长点，行业底部已基本确认，将进入上升复苏通道，预计2024年将有超10%以上的同比增速。
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议。全球封装测试市场三足鼎立我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。
以台积电下游应用来看，HPC的收入增速 从2020年Q3超过手机后保持持续领先，对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比 之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。
来源：证券时报 先进封装，成为半导体行业焦点。近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间，为何芯片巨头都青睐玻璃基板？
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。市场调研机构Yole数据显示，2022 年先进封装的市场总营收预计为443 亿美元，预计到 2028 年将达 786 亿美元，复合年均增长率将达到 10%。
（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中独立出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，中国台湾因此成为全球封测重地。
全球半导体产业经历去年周期性下滑后，2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上，专家表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。
