微成都报道10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。据“英特尔资讯”公众号，英特尔计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。
来源：【新甘肃】【牢记嘱托 奋力谱写中国式现代化甘肃篇章】【因地制宜发展新质生产力】自主创新 精益求精——天水华天做大做强芯片封装测试产业新甘肃·甘肃日报记者 李文慧大陆第三、世界第六，这是目前天水华天电子集团芯片封装测试产业的排位。
【景嘉微：JM11系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作】财联社1月17日电，景嘉微公告，公司JM11系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作，短期内不会对公司业绩产生重大影响。
第一阶段是20 世纪70 年代开始应用的通孔插装技术;第二阶段是 20 世纪 80 年代的贴片式封装技术;第五阶段是 20 世纪前 10 年开始应用的 SoC、MEMS、TSV、FC、SAB、Fan-Out、Fan-in 等技术。
