新华社北京5月24日电 路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“不实”。
财联社11月4日讯（编辑 黄君芝）SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。
【三星电子股价今日涨超3% 英伟达着手验证测试其HBM芯片】财联社6月5日电，三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。
【三星对AI投资者吸引力仍显不足 英伟达能否助其领先HBM芯片市场引质疑】财联社3月22日电，英伟达的意外背书可能令一些投资者对三星电子在人工智能(AI)竞赛中的赶超前景兴奋不已，但也有一些人仍对此有质疑。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】5月24日，据路透社援引知情人士消息，由于存在发热和功耗问题，三星电子最新研发的高带宽内存（HBM）芯片在Nvidia的严格测试中未能达标，因此无法被用于Nvidia的AI处理器。
针对英伟达（NVDA.US）测试其高带宽存储芯片（HBM）的媒体报道，三星电子（SSNLF.US）再次发表官方回应，澄清相关传闻。三星方面表示，测试工作正在“按计划”顺利进行，并与各客户保持密切合作，以优化产品性能。
韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。三星电子股价7月4日上涨3.6%，达到4月12日以来的最高点。SK海力士股价下跌4.7%，创6月24日以来最大跌幅。
中新经纬8月7日电 据路透社7日报道，消息人士称，三星电子8层HBM3E芯片已通过英伟达测试。三位了解结果的消息人士称，该公司正在对其人工智能(AI)处理器进行测试。该报道指出，三星电子一直在努力追赶本土竞争对手SK海力士，这项资格为这家全球最大内存芯片制造商扫清了一个重大障碍。
根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，英伟达、台积电等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。而伴随着AI芯片需求的井喷，HBM芯片的市场空间也在大幅增长，成为了一条黄金赛道。
