中新经纬8月7日电 据路透社7日报道，消息人士称，三星电子8层HBM3E芯片已通过英伟达测试。三位了解结果的消息人士称，该公司正在对其人工智能(AI)处理器进行测试。该报道指出，三星电子一直在努力追赶本土竞争对手SK海力士，这项资格为这家全球最大内存芯片制造商扫清了一个重大障碍。
【三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试】财联社8月7日电，知情人士称，三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但很快就会签署；预计第四季度开始供应。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】8月7日，据路透社援引多位知情人士透露，三星电子第五代高带宽内存（HBM）芯片——HBM3E的8层版本已成功通过Nvidia的严格测试，标志着这款先进内存芯片将正式应用于Nvidia的人工智能（AI）处理器中。
【三星否认8层HBM3E通过英伟达测试】《科创板日报》7日讯，今日有报道称三星的8层HBM3E产品已通过英伟达测试，三星回应称，这和事实相距甚远，“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。
8月7日消息，据科创板日报报道，三星回应了有关其“8层HBM3E产品通过英伟达测试”的报道，明确表示这一消息“和事实相距甚远”。三星强调，无法证实与客户相关的传闻，但关于“8层HBM3E通过英伟达测试”的消息不属实。
【消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议】《科创板日报》24日讯，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。
