另外一大亮点就是华为Pura 70 Pro手机实现了大多数的国产化元器件，媒体拆解29款主要元器件，结果有26款是国产的，就是国产元器件总占比达到90%，占据大多数了，像处理器、电池、镜头、面板、散热、声学元件，像这款手机的主摄是豪威OV50H。
日媒对华为进行拆机测试，得出一个重大结论，认为华为的Pura70pro之中所搭载的处理器麒麟9010的尺寸竟然和台积电的5纳米制程差不多。这就说明了华为的麒麟9010虽然是7纳米制程，但也并不逊色于台积电的5纳米制程。
都知道，中国芯片产业在美制裁下，遭遇了“至暗时刻”，发展受阻。拜登为了巩固美国在科技领域的霸主地位，且重振本土芯片制造产业，于是就对中国芯片产业实施了一系列的打压政策，通过颁布全新芯片法案以及不断对欧洲、日本、韩国等国家和地区的相关科技企业施压，对中国芯进行了全面“卡脖”或断供。
芯片被“卡脖子”有多难受，相信大家都知道了，为了阻断我国芯片领域的发展，美国可谓是无所不用其极。在去年9月份的时候，我国通信业知名观察家、智能互联网研究专家、工信部高质量发展高层次咨询专家项立刚就明确表示:“下一代光刻机，一定会由中国先做出来!”
另外值得关注的是，麒麟9010芯片的外部标记和麒麟9000S相近，也就是说两者似乎采用了相同的制程工艺，此外，Pura 70 Pro的存储控制器没有标志，TechSearc认为海思可能还设计了单独的内存控制器，按此计算的话Pura 70Pro有8款来自华为海思的自研芯片。
