3月14日消息，面对火爆的AI市场，新创AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，将用于训练业内一些最大的人工智能模型。
人工智能芯片生产商Cerebras Systems当地时间8月1日发布声明称，已向美国证监会秘密提交与拟议IPO相关的S-1表格登记声明草案，内容涉及公司普通股的首次公开发行计划。拟议发行的规模和价格范围尚未确定。
d-Matrix公司首款AI推理芯片Corsair及其4块芯片的封装。图片来源：美国d-Matrix公司随着ChatGPT横空出世，人工智能（AI）领域的竞争进入白热化。英伟达公司的高端图形处理单元（GPU）芯片“一飞冲天”，受到各大科技公司追捧。
【世界第一AI芯片WSE-3面世 一天就可以完成Llama 700亿参数的训练】财联社3月14日电，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前
2024年3月，Cerebras通过推出Wafer Scale Engine 3，基于5nm、拥有4万亿个晶体管的 WSE-3 专为训练业界最大的AI模型而打造，为Cerebras CS-3 AI超级计算机提供动力，通过900，000 个 AI 优化计算核心提供125 petaflops的峰值AI性能。
这款芯片的单颗面积达到了约46225平方毫米，是通常芯片面积的50倍以上，比一本书的面积还要大。在具有 Infiniband、以太网、PCIe 和 NVLink 交换机的 NVIDIA GPU 集群中，大量的电力和成本花费在重新链接芯片上。
