据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
科技实力已经成为一个国家综合国力的重要体现，如果一个国家拥有强劲的科技实力作为支撑，那么这个国家所对应的国际社会地位自然不容小觑。只不过相比于欧美等国家来说，我国的科技起步时间比较晚，尤其是在传统的芯片领域的发展更是落后于人。
新中国以来，各行各业的发展以惊人的成绩，创下了中国速度。众所周知，国与国之间的竞争，到最后都会演变成为拼综合国力上，而综合国力则体现在经济、文化、科技、军事、教育、政治、人力等，我国把这些分成了八大类资源和为二十三项指标。
日前据北京日报消息称，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
提到EUV光刻机，相信大家都不陌生，在全球范围内，有且仅有ASML公司具备量产EUV光刻机的能力，而国内想要生产高端芯片，或许目前只有EUV光刻机做得到，但遗憾地是，受限于美国禁令以及《瓦森纳协议》，中企没办法采购EUV光刻机。
大家应该记得，拜登一上任就搞了一个半导体联盟，手里拿着一个大芯片，企图对中国来个“大包围”，尤其让人气愤的是，还把中国台湾的台积电作为手里的大牌，尽管韩国不是太配合，但拜登也是死不悔改，最近加大了对中国大陆芯片禁售的力度。
台积电可以说是我国台湾省的一张“名片”，在这个半导体芯片愈发重要的时代，身为代工领域头部企业的台积电，享受到了“众星捧月”的待遇，全球很多地区为了提升本土芯片技术水平，都曾向台积电抛出过“橄榄树”，希望它能够过去建厂。
