近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。
9 月 11 日消息，据国家电力投资集团有限公司（以下简称“国家电投”）9 月 10 日消息，近日，国家电投所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司（以下简称“核力创芯”）暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。
11月6日，芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）在江苏常熟举办了D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300出机仪式。W2W型号系业内高精度混合设备里程碑，表明我国半导体专用设备国产化替代的又一重大突破。
来源：【厦门日报】2024年度中国第三代半导体技术十大进展近日发布，其中三项成果有厦门企业、高校的身影，彰显厦门发展第三代半导体产业的质量和成色。这些技术进展，是在苏州举行的“第十届国际第三代半导体论坛暨第二十一届中国国际半导体照明论坛”上揭晓的。
