【蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术】财联社11月6日电，蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技
该项目计划建设月产能为 2，000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1，000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1，000 万颗/月，预计 2027 年底达产。
近年来，我们很欣喜地看到中国的处理器产品有了巨大的进步——从嵌入式领域、安全应用、服务器领域到超级计算应用，国产处理器的身影无处不在。但有所遗憾的是，之前的国产处理器大多应用在非常专业的领域，一般很少涉足个人应用。
