央广网1月3日北京消息（记者 孙汝祥）中国第三代半导体在国际竞争中处于何种地位？进口替代缺口是在放大还是在缩小？产业难点、痛点何在，破解之道何在？未来市场格局将如何演变？……日前，以“换道超车第三代半导体”为主题的《沪市汇·硬科硬客》第二期节目在上海证券交易所成功录制。
央广网北京1月2日消息（记者 曹倩）今天，上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第二期节目开播，本期主题为“换道超车第三代半导体”。科创板第三代半导体领域三家龙头公司的企业家，就性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势等话题分享精彩观点和真知灼见。
在过去三年时间里，公司的年均利润增长超100%。在半导体行业，公司运用于半导体刻蚀、 PECVD 环节的射频电源持续获得批量订单，在部分型号上已经实现量产，2024年半年订单金额已经超过 2023 年全年的订单金额。
5月21日晚间，半导体功率器件龙头士兰微发布公告，公司与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造
