10月30日消息，消息人士称，OpenAI正在与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，用于支持其人工智能系统，同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案，以实现芯片供应多样化并降低成本。
10月30日，据路透社报道，OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片，同时继续使用英伟达（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI还与博通（Broadcom Inc.
本报记者 曲忠芳 北京报道美国计算机科学先驱艾伦·凯（Alan Kay）在1971年提出“真正重视软件的人应该自己制造硬件”。苹果公司创始人史蒂夫·乔布斯曾凭借软硬一体化的策略逐渐构建起苹果的生态“帝国”。
据媒体报道，OpenAI正在自行开发芯片，其人工智能发展进程掀开了新篇章。据路透社引用接近公司的独家消息来源称，OpenAI正在与博通和台积电合作，以实现供应链多元化，并在满足人工智能巨大的算力需求的同时控制基础设施成本。
OpenAI要自己造人形机器人了？12月25日，有知情人士对媒体称，人工智能巨头OpenAI正考虑打造自己的人形机器人。OpenAI对于人形机器人其实并不陌生，此前还专门设有为机器人开发人工智能模型的部门，但此后在2021年悄然关闭。关闭前，该部门也发布了多项研究成果。
