8月2日晚间兴森科技(002436)发布公告，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）（下称“国开制造业基金”）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。
据公告，北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品，与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。
本报记者 李昱丞7月18日，兴森科技发布公告称，公司以8.27亿元完成收购兴斐电，兴斐电已成为公司全资孙公司，公司将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方面的整合工作。此前2022年12月16日，兴森科技董事会议通过了《关于收购股权的议案》，同意公司全资子公司兴森投资以176.
集微网消息，7月5日，兴森科技发布关于子公司签署出售股权意向书的公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司 FASTPRINT HONGKONG CO.，LIMITED与Technoprobe S.p.A.等相关方于近日签署了《意向书》，双方达成初步合作意向:Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY LLC100%股权。
e公司讯，兴森科技9月26日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。
[机构解读]【看平】此公告解读为中性。2016年6月16日，公司与上海硅产业投资有限公司（以下简称“硅产业公司”）以及上海新昇半导体科技有限公司就本公司转让所持有的上海新昇半导体科技有限公司20.51%股权事宜，签署《股权转让协议》，公司将持有的上海新昇半导体科技有限公司20.
兴森科技6月12日在互动平台表示，公司目前未持有华荣科技股权，原持有的华荣科技股权已于2021年转让。华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，公司产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
兴森科技7月4日公告，公司全资子公司兴森香港与Technoprobe等相关方于近日签署了《意向书》，双方达成初步合作意向：Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.
证券日报网讯 3月13日晚间，兴森科技发布公告称，公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1，090万元参与设立共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合伙
兴森科技5月30日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试
中证网讯 兴森科技6月28日晚间公告称，2020年6月24日，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司与Fineline PCB Ltd.签署了关于Fineline Global PTE Ltd.15%股权的股份购买协议，香港兴森拟以1480.14万美元的价格向FLP购买其持有的Fineline15%股权。
e公司讯，兴森科技(002436)7月4日晚间公告，公司全资子公司兴森香港与Technoprobe等相关方于近日签署了《意向书》，双方达成初步合作意向：Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.
兴森科技（个股资料操作策略咨询高手实盘买卖）兴森科技(002436)发布公告，公司全资子兴森香港与FineLinePCB(Cyprus)Ltd.于3月20日正式签署收购协议，以总价2018.25万美元的价格取得Fineline30%的股权。
