据美国《纽约时报》网站2月22日报道，作为全球最大先进计算机芯片制造商，台湾积体电路制造公司正在美国亚利桑那州升级和扩建一座新工厂。报道称，在该公司的一些员工看来，这个耗资400亿美元的项目完全是一个糟糕的商业决定。
大家好，欢迎收看今天的科技资讯一直以来美国对于华为的打压都没有松懈，就算是在疫情期间，美国不仅拒绝了我国的帮助，更是加码了对华为的打压，现在的美国预计让海外使用了美国技术的芯片制造商，也必须通过美国的许可，才能向华为出口。
该来的还是来了，台积电断供华为了，而世界上每两枚芯片，就有一枚由台积电生产。除了苹果和华为海思，从今年年底开始，AMD的Zen 4架构CPU，以及RDNA 3架构的GPU，高通新款5G手机芯片骁龙875及X60基带芯片，英伟达新一代Hopper架构GPU芯片，以及联发科和赛灵思等客户，都将采用台积电5nm制程工艺生产相应芯片。
说到台积电，可能很多朋友以前并不了解这家公司，因为芯片代工这个行业对于大多数人都太陌生了，日常生活中根本接触不到，然而在芯片进入7纳米工艺时代之后，台积电便实现了崛起，之后一直在引领芯片制造工艺的率先量产，因此频频出现在聚光灯下，然而当工艺推进到3纳米之后，情况变了。
上个月，一大批台积电工程师包机前往美国，时值台积电在美国亚利桑那州的5nm晶圆厂建设接近尾声，创始人张忠谋证实，台积电还会在当地建设一座3nm晶圆厂，这是他们第一次将最先进制程的代工厂建在台湾地区之外。
