沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装
56.丝印处理：1）生成丝印层是，与电气层没有关系了，所以可以把走线以及覆铜都关闭：display–> color visibility 关掉etch，要留着pin和via，因为调整丝印时需要知道他们的位置；2）在display –> color and visibility –
一种是比较复杂的方法，就是说明具体的数据，然后用Shape栏里选择需要的形状，然后输入具体的数值进行编辑，Skill工具就为工程师提供了一种非常快捷的方法点击Junskill_Shape_Object To Shape，看到在Find对话框有几项可操作的对象，
Add Connect添加连接走线，这个图标就是走线的命令，点击这个图标，如果没有的话，在菜单栏里Route下拉栏里的Add Connect也是可以的，然后，在Find栏里有几个操作对象分别是Pins就是对焊盘，Vias对过孔，Shapes是对铜皮，Cline segs是对在布线的中间走线。
PCB封装的绘制经常会让一些刚入门的工程师们感到头疼，特别是使用Allegro软件绘制PCB封装又比其它EDA软件相对要复杂一些，步骤更多一些。本文，板儿妹和大家分享通过Allegro绘制PCB封装的详细步骤，包括贴片类型封装和插件类型封装。
《EDA三巨头的前世今生》系列文章已经发布了两篇：《EDA三巨头的前世今生之Altium Designer》和《EDA三巨头的前世今生之Mentor PADS》，需要了解Altium公司和Mentor公司产品、发展历程的小伙伴可以点击"细易电子工作室"的主页进行查看，今天我们来了
