制作Well和反型层:也就是通常说的阱，well是通过离子植入的方式进入到衬底上的，如果要制作NMOS，需要植入P型well，如果制作PMOS，需要植入N型well，为了方便大家了解，我们拿NMOS来做例子。
包装 Packing:目的 Purpose:Protect the product in the circulation process， convenient storage and transportation。
无锡。视觉中国 资料图“无锡起步早，发展至今，集成电路产业方面，五脏俱全。”清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金作为老华晶人，早年工作于东芝半导体（原华芝）、中国电科58所，参与“908”工程，见证了无锡这一产业波澜壮阔的发展历史。
