国产芯片迎来重大突破。11月10日，武汉经开区官微发布消息，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。据介绍，这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
芯片领域又有重大突破了，而且是颠覆性划时代的，但很多人可能都还没有意识到。这次是中美两国科学家联手，首次将石墨烯制成了半导体，这意味着芯片可能即将由硅基时代进入碳基时代，开启人类文明的新篇章。摩尔定律可能也不得不喟叹一声，既生摩尔，何生石墨烯！
声明：本文内容均是根据权威资料，结合个人观点撰写的原创内容，文中标注文献来源及截图，请知悉前言我国芯片的发展一直收到多方势力的阻挠，面对这些阻挠，我国科研人员并没有放弃对芯片的研究。这两天我国芯片领域的发展可以说是双喜临门，不仅研发出新型芯片，还研发出面对新型芯片的绝缘材料。
来源：科技日报 随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
尤其是EUV高端光刻机获取受阻后，让我国芯片制造工艺止步于7nm以上，要想往下突破最多也只能达到5nm水平，但良率和产能均达不到理想范围，而现在市面上能够大规模量产的芯片制造工艺已经达到了3nm，甚至是2nm。
天眸芯片实现重大突破不是第一次了，上一次它登上了《自然》杂志，而这一次它又登上了《自然》杂志。这条消息来自于2024年5月30日的《人民日报》，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队——这名字真有水平，路见不平一声吼啊!
