功耗是排第一的，其次是性能，面积则相当于成本，黑芝麻智能推出的华山二号 A1000 Pro，在INT8的算力为 106 TOPS，INT4 的算力达到了 196 TOPS，典型功耗 25W，也意味着整体能效比高达 8 TOPS/W，而目前行业中主流的几家智能驾驶芯片Mobileye EyeQ5是 24 TOPS，英伟达 Xavier是 30 TOPS，英伟达 Orin的高算力版本 Orin X 是 200 TOPS，华为 MDC是 48 - 160 TOPS，特斯拉 FSD是144 TOPS，就黑芝麻智能芯片算力和能耗比来说，不输任何一家。
芯片，今天驱动我们整个数字生活运转的引擎。是人类建造出的最为错综复杂的迷宫。只有深入到纳米尺寸，你才能看见其中盘根错节的金属公路和一座座从硅基板上拔地而起的电子大厦。他们巧妙控制电子的走向，共同构筑起了这座供奉信息的庙宇，崇拜计算的圣殿。
#什么是EUV高数值孔径光刻技术#我们都知道，芯片制造少不了的一样工具，叫做光刻机。那么光刻机具体是怎么工作的，怎么才能将芯片的制造工艺逼近其物理极限，这样做的意义又是何在呢？下面我们就来简单了解一下。
以后还会出一期讲解芯片是如何设计的，各类型芯片的区别的分享，敬请留意。备注:未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
参考资料见原文链接＃:~:text=Semiconductor%20industry%20sales%20worldwide%201987%2D2023&text=In%202022%2C%20semiconductor%20sales%20reached%20580.13%20billion%20U.S.%20dollars%20worldwide.见原文链接 Coating Methods | Semiconductor Lithography | Knowledge Base High throughput optical lithography by scanning a massive array of bowtie aperture antennas at near-field | Scientific Reports Endura PVD A review of molecular-beam epitaxy of wide bandgap complex oxide semiconductors | Journal of Materials Research Heraeus Electronics Advanced Packaging2.5 and 3D semiconductor packaging technology insights Challenges and solutions of 28nm poly etching | Semantic ScholarPlasma etch challenges for next-generation semiconductor manufacturing System-in-Package - an overview | ScienceDirect TopicsA diagram of the fabrication process including， RCA cleaningCatalytic mechanism of tribochemical mechanical polishing on C-face of single crystal 6H-SiC substrate | The International Journal of Advanced Manufacturing Technology Based on the type of the semiconductor material being applied in the...
