作为 FAD 全自动驾驶计算平台的核心主芯片，黑芝麻智能科技自主研发的华山二号 A1000相较于其前代华山一号 A500 芯片，在算力上提升近 8 倍，达到 40–70 TOPS，相应功耗为 8 W，能效比超过 6 TOPS/W，整体性能在全球自动驾驶芯片领域处于领先地位。
集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，黑芝麻智能科技有限公司荣获“年度智能汽车杰出贡献奖”。
黑芝麻智能科技最新的华山二号芯片具备 40-70TOPS 的强大算力、小于 8W 的功耗及优越的算力利用率，工艺制程16nm，符合 AEC Q-100、单芯片 ASIL B、系统 ASIL D 汽车功能安全要求，是目前能支持 L3 及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。
功耗是排第一的，其次是性能，面积则相当于成本，黑芝麻智能推出的华山二号 A1000 Pro，在INT8的算力为 106 TOPS，INT4 的算力达到了 196 TOPS，典型功耗 25W，也意味着整体能效比高达 8 TOPS/W，而目前行业中主流的几家智能驾驶芯片Mobileye EyeQ5是 24 TOPS，英伟达 Xavier是 30 TOPS，英伟达 Orin的高算力版本 Orin X 是 200 TOPS，华为 MDC是 48 - 160 TOPS，特斯拉 FSD是144 TOPS，就黑芝麻智能芯片算力和能耗比来说，不输任何一家。
值得注意的是，在安全性方面，华山二号A1000满足车轨级要，产品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体已达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为 ASIL-D。
这一次，我们将重点讨论充满变数的边缘计算，谁能在数千亿美元的商机中分得一羹，谁能把握这次技术浪潮的风口，谁就是数字化升级的赢家，未来是云计算与边缘计算互相协同、融合并进的智能时代，如何以芯片为切入点获得边缘计算市场繁荣发展的收益?
