Pass FP还不够，还需要做process qual 和product qual CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。
芯片测试分为两类，一种是晶圆测试，也称为CP测试，也就是中测。就是之前提及的在晶圆制造完成后，对晶圆上每一个芯片进行电性能力和电路机能的测试，确保晶圆能够实现芯片的电路功能，然后再送至封装工厂进行封装。
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。
证券时报记者 安宇飞每一颗芯片能够正常运行，都离不开封装和测试环节，其中，测试环节又被称为“芯片守门员”，影响着芯片产品的上市时间和最终表现，是产业链上最后一环。而在整个芯片产业链中，中国目前最具优势的就是封测环节。2022年，全球封测前十强企业中国占了9家。
每经AI快讯，精智达(688627)1月5日晚间公告，公司已向客户提供半导体成品测试(Final Test，简称“FT”)设备(简称“该产品”“FT测试机”)样机进行验证。FT测试机主要应用于芯片完成封装后，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。
