本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
相较于传统封装，先进封装以其小型化、轻薄化、高密度集成的显著优势，正逐渐成为行业的主流趋势。传统封装主要依赖引线框架来承载芯片，而先进封装则通过面阵列引脚引出，并采用高性能多层基板作为芯片的载体，实现了技术飞跃。
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠半导体封测巨头长电科技终于迎来了“新主人”。3月26日，长电科技（600584.SH）通过公告宣布，公司前两大股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）、芯电半导体（中芯国际全资子公司）分别与磐石香港签订《股份转让协议》。
消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。
#来点儿干货#随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，晶片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要。封装技术的不断进步是推动半导体行业发展的关键力量。先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。
