中国地震台网正式测定：4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米。图片来源：台湾地区气象部门表示，这是“921地震”发生25年后的最大地震，未来三天可能还会有规模7级地震发生。
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道4月3日早晨，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12公里，且之后不断发生小规模余震。台湾地区是半导体产业重镇，尤其是新竹科学园，聚集着台积电、联电、力积电等多家晶圆代工厂商。
【台积电：晶圆厂设备的复原率已超过70% 主要机台皆无受损情况】财联社4月3日电，关于本次中国台湾地区地震对公司的影响，台积电方面对财联社记者最新回复如下：台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并
1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。不过，有报道称，台积电南科晶圆厂估计出现了1至2万片晶圆破损，或将影响台积电一季度销售额低个位数百分比。
据美国亚利桑那州凤凰城消防局消息，当地时间5月15日下午，位于凤凰城北部的台积电晶圆厂发生了危险品爆炸事故，多个部门的消防队员在接到呼叫后做出快速响应。据凤凰城消防官员称，凤凰城、格伦代尔和黛西山消防部门的消防员于当地时间下午2:30左右被派往台积电晶圆厂进行处理。
4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。北京时间当天晚间，台积电美股开盘走弱，随后由跌转涨，截至收盘涨1.24%。对于地震所造成影响，台积电方面对第一财经表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。
4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
