5月30日消息，据悉，日本经产省将于当地时间31日提交方案，寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的资金。
【日本国有芯片企业Rapidus董事长：需要540亿美元才能开始大规模生产】财联社2月2日电，日本国有芯片企业Rapidus董事长东哲郎(Tetsuro Higashi)周四对表示，要在2027年开始大规模生产先进逻辑芯片，需要约7万亿日圆(约合540亿美元)。
彭博5月10日消息，日本芯片企业Rapidus会长东哲郎接受采访称，在日本政府和国内设备制造商的支持下，新成立的Rapidus可“迅速赶上台积电和三星电子等行业巨头的步伐”。东哲郎表示：“我对生产2纳米芯片与之后的1.
据日经中文网，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义2月28日与北海道知事铃木直道会面并表示，Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针，预计候选地为北海道千岁市的工业园区。最尖端半导体的量产需要总额达到数万亿日元的大规模投资。这将是北海道内数一数二的投资规模。
【日本半导体制造商Rapidus考虑在日本北海道建芯片厂】财联社2月15日电，据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。
日本半导体公司Rapidus当地时间4月11日宣布已成立美国子公司Rapidus Design Solutions（RDS），在美国加州圣克拉拉开设美洲办事处，任命曾在超威半导体和IBM等公司担任高管的亨利·理查德（Henri Richard）为新公司总经理兼总裁。
【日本新半导体企业Rapidus董事长称坚信2027年可量产半导体】财联社10月26日电，力争新一代半导体日本国产化的新公司“Rapidus”董事长东哲郎25日在东京发表演讲，称“半导体是支撑数字社会的所有产业，直接关系到国家的经济增长和安全保障，关乎生死存亡的战略性技术”。
11月17日，日本半导体制造商Rapidus宣布将与加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent合作开发2纳米逻辑芯片技术，以帮助设备接入人工智能。Tenstorrent由“芯片大师”吉姆·凯勒（Jim Keller）创立，从事高性能RISC-V CPU的设计。
Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。
据日经新闻1月26日报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。
来源：经济参考报据路透社报道，11月11日，日本政府的一项草案显示，政府将提出一项规模至少10万亿日元（约合650亿美元）的计划，通过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内推动该国芯片产业发展。根据草案，这项计划预计将产生160万亿日元的经济效益。
日本半导体公司Rapidus最近与比利时的IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2纳米半导体，到2027年量产2纳米改良后的超精细工艺半导体。
