来源:环球时报【环球时报记者 赵觉珵 杨沙沙 环球时报驻日本特约记者 陈平】日本媒体22日报道称，在日本政府支持下新成立的半导体制造企业“Rapidus”，提出了“超越2纳米”的大胆旗号。日本希望借此可以在技术上远远落下中国，并重拾“硅业强国”称号。
来源：环球时报 【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。 据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
21世纪经济报道记者胡慧茵 广州报道为了重回全球半导体第一阵营，日本政府在投资上持续发力。4月10日，日本工业部敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外的3000亿日元（22.7亿美元）资金，用于在北海道北部岛屿建造一座半导体工厂。
【日本半导体厂商Rapidus或同博通合作 最快6月提供2纳米制程芯片原型】财联社1月8日电，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月同后者分享其2纳米制程芯片原型。通过合作，Rapidus有望向博通的客户供应芯片。
财联社1月9日讯（编辑 马兰）2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键，台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性，谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。
近日，手机中国注意到，《日经中文网》发表了关于日本半导体产业的文章，其中提到，因为日本企业在以前退出了提高半导体集成度的微型化竞争，所以日本目前国内的工厂最多只能够生产40nm的通用半导体产品，想要生产2nm芯片会面临三个阻碍。
来源：环球网继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
