参考消息网1月12日报道据《日本经济新闻》报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025年6月向博通供应线宽2纳米的试制产品。如果面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus开始推进真正意义上的商业化。
力争量产最尖端芯片的日本Rapidus将开发面向人工智能(AI)芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。
【日本半导体厂商Rapidus或同博通合作 最快6月提供2纳米制程芯片原型】财联社1月8日电，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月同后者分享其2纳米制程芯片原型。通过合作，Rapidus有望向博通的客户供应芯片。
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